是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP1 | 包装说明: | TSOP1, TSSOP32,.56,20 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.89 | 最长访问时间: | 85 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 11.8 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装等效代码: | TSSOP32,.56,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K6T4008U1C-YB85T | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008U1C-YF10 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008U1C-YF10T | SAMSUNG |
获取价格 |
暂无描述 | |
K6T4008U1C-YF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008U1C-YF70T | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008U1C-YF85 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM | |
K6T4008U1C-YF85T | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, PDSO32 | |
K6T4008V1B-GB10 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | |
K6T4008V1B-GB85 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | |
K6T4008V1B-GF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 |