是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, BGA90,9X15,32 |
针数: | 90 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.28 |
风险等级: | 5.91 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 5.4 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 1,2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B90 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 90 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
组织: | 16MX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA90,9X15,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 座面最大高度: | 1 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 1,2,4,8,FP |
最大待机电流: | 0.001 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.18 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 11 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4M513233C-SN7LT | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90 | |
K4M513233E | SAMSUNG |
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4M x 32Bit x 4 Banks Mobile SDRAM in 90FBGA | |
K4M513233E-EC1H0 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90 | |
K4M513233E-EF75 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90 | |
K4M513233E-EF750 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90 | |
K4M513233E-EL1H | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90 | |
K4M513233E-EL1H0 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90 | |
K4M513233E-EL750 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90 | |
K4M513233E-F1H | SAMSUNG |
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4M x 32Bit x 4 Banks Mobile SDRAM in 90FBGA | |
K4M513233E-F1L | SAMSUNG |
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4M x 32Bit x 4 Banks Mobile SDRAM in 90FBGA |