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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP2 |
| 包装说明： | TSOP2, TSSOP66,.46 | 针数： | 66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.24 | 风险等级： | 5.75 |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间： | 0.75 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | 交错的突发长度： | 2,4,8 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G66 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 22.22 mm | 内存密度： | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 33554432 words |
| 字数代码： | 32000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 32MX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP2 |
| 封装等效代码： | TSSOP66,.46 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 2.5,2.5/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 自我刷新： | YES | 连续突发长度： | 2,4,8 |
| 最大待机电流： | 0.03 A | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.235 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 10.16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4H560838B-TLB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838C-TCA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838C-TCA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838C-TCB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838C-TLA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838C-TLA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838C-TLB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |
|
| K4H560838D-GCA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR 256Mb |
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| K4H560838D-GCA20 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX8, 0.75ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60 |
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| K4H560838D-GCB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR 256Mb |
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