是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, |
针数: | 50 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.5 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FAST PAGE | 最长访问时间: | 50 ns |
其他特性: | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PDSO-G50 |
长度: | 20.95 mm | 内存密度: | 67108864 bit |
内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 50 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4F641612D-TL-50T | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM, 4MX16, 50ns, CMOS, PDSO50, | |
K4F641612D-TL60 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM, 4MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 | |
K4F641612D-TP | SAMSUNG |
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4M X 16BIT CMOS DYNAMIC RAM WITH FAST PAGE MODE | |
K4F641612D-TP45 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM, 4MX16, 45ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 | |
K4F641612D-TP50 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM, 4MX16, 50ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 | |
K4F641612D-TP50T | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM, 4MX16, 50ns, CMOS, PDSO50, | |
K4F641612D-TP600 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM, 4MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, | |
K4F641612E | SAMSUNG |
获取价格 |
4M x 16bit CMOS Dynamic RAM with Fast Page Mode | |
K4F641612E-TC450 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM, 4MX16, 45ns, CMOS, PDSO50, | |
K4F641612E-TC50T | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM, 4MX16, 50ns, CMOS, PDSO50 |