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K4E640812E-JP500

更新时间: 2024-02-06 09:39:15
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 193K
描述
EDO DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32,

K4E640812E-JP500 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
包装说明:SOJ, SOJ32,.44Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83最长访问时间:50 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-J32
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:EDO DRAM
内存宽度:8端子数量:32
字数:8388608 words字数代码:8000000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:8MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOJ
封装等效代码:SOJ32,.44封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
自我刷新:YES最大待机电流:0.001 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.11 mA
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

K4E640812E-JP500 数据手册

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Industrial Temperature  
K4E660812E,K4E640812E  
CMOS DRAM  
PIN CONFIGURATION (Top Views)  
K4E660812E-T  
K4E640812E-T  
K4E660812E-J  
K4E640812E-J  
VCC  
DQ0  
DQ1  
DQ2  
DQ3  
N.C  
VCC  
W
1
2
3
4
5
6
7
8
9
32  
VSS  
VCC  
DQ0  
DQ1  
DQ2  
DQ3  
N.C  
VCC  
W
RAS  
A0  
A1  
A2  
A3  
1
2
3
4
5
6
7
8
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
VSS  
31 DQ7  
30 DQ6  
29 DQ5  
28 DQ4  
DQ7  
DQ6  
DQ5  
DQ4  
VSS  
CAS  
OE  
A12(N.C)*  
A11  
A10  
A9  
27  
VSS  
26 CAS  
25 OE  
24 A12(N.C)*  
23 A11  
22 A10  
21 A9  
20 A8  
19 A7  
18 A6  
17  
RAS  
9
A0 10  
A1 11  
A2 12  
A3 13  
A4 14  
A5 15  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
A8  
A7  
A6  
VSS  
A4  
A5  
VCC  
VCC  
16  
VSS  
(J : 400mil SOJ)  
(T : 400mil TSOP(II))  
* (N.C) : N.C for 4K Refresh product  
Pin Name  
A0 - A12  
A0 - A11  
DQ0 - 7  
VSS  
Pin Function  
Address Inputs(8K Product)  
Address Inputs(4K Product)  
Data In/Out  
Ground  
RAS  
Row Address Strobe  
Column Address Strobe  
Read/Write Input  
Data Output Enable  
Power(+3.3V)  
CAS  
W
OE  
VCC  
N.C  
No Connection  

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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