是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数: | 44 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 120 ns |
其他特性: | CONFIGURABLE AS 512K X 16 | 备用内存宽度: | 8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 18.41 mm | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | MASK ROM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 44 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -20 °C | 组织: | 512KX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSOP44,.46,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.00003 A | 子类别: | MASK ROMs |
最大压摆率: | 0.035 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K3P4U1000D-TE120 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
K3P4U1000E-DC12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
K3P4U1000E-GC12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | |
K3P4U1000E-TC12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
K3P4U1000F-TC | SAMSUNG |
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MASK ROM | |
K3P4U1000F-TC12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44 | |
K3P4U1000F-TE | SAMSUNG |
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MASK ROM | |
K3P4U1000F-TE12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44 | |
K3P4V1000D-DC10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
K3P4V1000D-DC100 | SAMSUNG |
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暂无描述 |