生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.62 |
最长访问时间: | 100 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
长度: | 20.47 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | MASK ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 11.43 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K3N3V3000D-GC | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32 | |
K3N3V3000D-GC10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 | |
K3N3V3000D-GC100 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 | |
K3N3V3000D-YC10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V3000D-YC100 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V3000D-YE10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V3000D-YE100 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V6000D-DC10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 | |
K3N4C1000D-DC | SAMSUNG |
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MASK ROM | |
K3N4C1000D-DC12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |