是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.62 | 最长访问时间: | 100 ns |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 | 长度: | 20.47 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | MASK ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 11.43 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K3N3V3000D-YC10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V3000D-YC100 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V3000D-YE10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V3000D-YE100 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
K3N3V6000D-DC10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 | |
K3N4C1000D-DC | SAMSUNG |
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MASK ROM | |
K3N4C1000D-DC12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
K3N4C1000D-DC15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
K3N4C1000D-DC150 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
K3N4C1000D-GC | SAMSUNG |
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MASK ROM |