5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > K3N3C1000D-TE08
K3N3C1000D-TE08 PDF预览

K3N3C1000D-TE08

更新时间： 2024-01-13 14:13:06
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM输入元件光电二极管输出元件内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 48K
描述
MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

阅读下载

中文翻译

获取价格

K3N3C1000D-TE08 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSOP2包装说明：TSOP2, TSOP44,.46,32
针数：44Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.71
风险等级：5.92最长访问时间：80 ns
其他特性：ALL INPUTS AND OUTPUTS TTL COMPATIBLE备用内存宽度：8
JESD-30 代码：R-PDSO-G44JESD-609代码：e0
长度：18.41 mm内存密度：4194304 bit
内存集成电路类型：MASK ROM内存宽度：16
功能数量：1端子数量：44
字数：262144 words字数代码：256000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-20 °C组织：256KX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP2
封装等效代码：TSOP44,.46,32封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：240电源：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大待机电流：0.00005 A子类别：MASK ROMs
最大压摆率：0.05 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子节距：0.8 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：10.16 mmBase Number Matches：1

K3N3C1000D-TE08 数据手册

 浏览型号K3N3C1000D-TE08的Datasheet PDF文件第2页浏览型号K3N3C1000D-TE08的Datasheet PDF文件第3页 
K3N3C1000D-TC(E)  
CMOS MASK ROM  
4M-Bit (512Kx8 /256Kx16) CMOS MASK ROM  
GENERAL DESCRIPTION  
FEATURES  
The K3N3C1000D-TC(E) is a fully static mask programmable  
ROM fabricated using silicon gate CMOS process technology,  
and is organized either as 524,288 x 8 bit(byte mode) or as  
262,144 x 16 bit(word mode) depending on BHE voltage  
level.(See mode selection table)  
· Switchable organization  
524,288 x 8(byte mode)  
262,144 x 16(word mode)  
· Fast access time : 80ns(Max.)  
· Supply voltage : single +5V  
· Current consumption  
Operating : 50mA(Max.)  
Standby : 50mA(Max.)  
· Fully static operation  
· All inputs and outputs TTL compatible  
· Three state outputs  
This device operates with a 5V single power supply, and all  
inputs and outputs are TTL compatible.  
Because of its asynchronous operation, it requires no external  
clock assuring extremely easy operation.  
It is suitable for use in program memory of microprocessor,  
and data memory, character generator.  
· Package  
-. K3N3C1000D-TC(E) : 44-TSOP2-400  
The K3N3C1000D-TC(E) is packaged in a 44-TSOP2.  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
PRODUCT INFORMATION  
Operating  
Temp  
Vcc  
Range  
Speed  
(ns)  
Product  
A17  
X
MEMORY CELL  
MATRIX  
BUFFERS  
AND  
.
.
.
.
.
.
.
.
K3N3C1000D-TC  
K3N3C1000D-TE  
0°C~70°C  
5.0V  
80  
(262,144x16/  
524,288x8)  
-20°C~85°C  
DECODER  
Y
SENSE AMP.  
PIN CONFIGURATION  
BUFFERS  
AND  
DATA OUT  
BUFFERS  
DECODER  
A0  
A-1  
N.C  
N.C  
N.C  
N.C  
A8  
1
2
44  
43  
42  
41  
40  
39  
. . .  
A17  
A7  
3
4
A9  
CE  
A6  
A5  
A4  
A3  
A2  
A1  
A0  
A10  
A11  
5
Q0/Q8  
Q7/Q15  
CONTROL  
LOGIC  
6
OE  
38 A12  
37 A13  
7
BHE  
8
A14  
36  
9
A15  
35  
10  
11  
A16  
34  
33  
32  
31  
30  
Pin Name  
A0 - A17  
Pin Function  
TSOP  
BHE  
VSS  
CE 12  
VSS  
13  
Address Inputs  
OE 14  
Q15/A-1  
Q7  
Q0 - Q14  
Data Outputs  
Q0  
Q8  
Q1  
Q9  
15  
16  
17  
18  
Output 15(Word mode)/  
LSB Address(Byte mode)  
29 Q14  
Q15 /A-1  
Q6  
Q13  
Q5  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
BHE  
CE  
Word/Byte selection  
Chip Enable  
Q2 19  
Q10 20  
Q12  
Q4  
Q3  
21  
22  
OE  
Output Enable  
Power(+5V)  
Q11  
VCC  
VCC  
VSS  
N.C  
Ground  
K3N3C1000D-TC(E)  
No Connection  
123

中文翻译

下载PDF

与K3N3C1000D-TE08相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K3N3C1000D-TE080 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
K3N3C1000D-TE10 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
K3N3C1000D-TE12 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
K3N3C1000D-TE120 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
K3N3C3000D-DC080 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32
K3N3C3000D-DC10 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32
K3N3C3000D-DC12 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32
K3N3C3000D-DC120 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32
K3N3C3000D-GC080 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32
K3N3C3000D-GC10 SAMSUNG

获取价格

 		MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32

与K3N3C1000D-TE08相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证