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IS65WV6416DBLL-45BLA3

更新时间: 2024-02-21 05:06:39
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 431K
描述
Standard SRAM, 64KX16, 45ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LEAD FREE, MO-207, TFBGA-48

IS65WV6416DBLL-45BLA3 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:DSBGA
包装说明:TFBGA, BGA48,6X8,30针数:48
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.79
最长访问时间:45 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e1
长度:8 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:48字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
组织:64KX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.2 mm最大待机电流:0.000018 A
最小待机电流:1.2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.008 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6 mmBase Number Matches:1

IS65WV6416DBLL-45BLA3 数据手册

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IS62WV6416DALL/DBLL  
IS65WV6416DALL/DBLL  
64K x 16 LOW VOLTAGE,  
ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM  
DECEMBER 2012  
FEATURES  
DESCRIPTION  
TheISSIIS62/65WV6416DALLandIS62/65WV6416DBLLꢀ  
arehigh-speed,1MbitstaticRAMsorganizedas64Kwordsꢀ  
byꢀ16ꢀbits.ꢀItꢀisꢀfabricatedꢀusingꢀISSI'sꢀhigh-performanceꢀ  
CMOStechnology.Thishighlyreliableprocesscoupledꢀ  
withꢀ innovativeꢀ circuitꢀ designꢀ techniques,ꢀ yieldsꢀ high-  
performanceꢀandꢀlowꢀpowerꢀconsumptionꢀdevices.  
•ꢀ High-speedꢀaccessꢀtime:ꢀ35ns,ꢀ45ns,ꢀ55ns  
•ꢀ CMOSꢀlowꢀpowerꢀoperation:  
ꢀ 15ꢀmWꢀ(typical)ꢀoperating  
ꢀ 1.5ꢀµWꢀ(typical)ꢀCMOSꢀstandby  
•ꢀ TTLꢀcompatibleꢀinterfaceꢀlevels  
•ꢀ Singleꢀpowerꢀsupplyꢀꢀ  
WhenCS1isHIGH(deselected)orwhenCS2isLOW  
(deselected)ꢀorꢀwhen CS1ꢀisꢀLOW,ꢀCS2ꢀisꢀHIGHꢀandꢀbothꢀ  
LBandUBareHIGH,thedeviceassumesastandbymodeꢀ  
atꢀwhichꢀtheꢀpowerꢀdissipationꢀcanꢀbeꢀreducedꢀdownꢀwithꢀ  
CMOSꢀinputꢀlevels.  
ꢀ 1.65V--2.2VꢀVdd (62WV6416dALL)  
ꢀ ꢀ2.3V--3.6VꢀVdd (65WV6416dBLL)  
EasymemoryexpansionꢀisꢀprovidedꢀbyꢀusingꢀChipꢀEnableꢀ  
andꢀOutputꢀEnableꢀinputs.ꢀTheꢀactiveꢀLOWꢀWriteꢀEnableꢀ  
(WE)ꢀcontrolsꢀbothꢀwritingꢀandꢀreadingꢀofꢀtheꢀmemory.Aꢀ  
dataꢀbyteꢀallowsꢀUpperꢀByteꢀ(UB)ꢀandꢀLowerꢀByteꢀ(LB)ꢀ  
access.  
•ꢀ Fullyꢀstaticꢀoperation:ꢀnoꢀclockꢀorꢀrefresh  
required  
•ꢀ Threeꢀstateꢀoutputs  
•ꢀ Dataꢀcontrolꢀforꢀupperꢀandꢀlowerꢀbytes  
•ꢀ Industrialꢀandꢀautomotiveꢀtemperatureꢀsupport  
•ꢀ 2CSꢀOptionꢀAvailable  
TheIS62/65WV6416DALLandIS62/65WV6416DBLLareꢀ  
packagedꢀinꢀtheꢀJEDECꢀstandardꢀ48-pinꢀminiꢀBGAꢀ(6mmꢀ  
xꢀ8mm)ꢀandꢀ44-PinꢀTSOPꢀ(TYPEꢀII).  
•ꢀ Lead-freeꢀavailable  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
64K x 16  
MEMORY ARRAY  
A0-A15  
DECODER  
V
DD  
GND  
I/O0-I/O7  
Lower Byte  
I/O  
DATA  
CIRCUIT  
COLUMN I/O  
I/O8-I/O15  
Upper Byte  
CS2  
CS1  
OE  
WE  
UB  
CONTROL  
CIRCUIT  
LB  
Integrated Silicon Solution, Inc. — www.issi.com  
1
Rev. B  
12/18/12  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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