是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DSBGA |
包装说明: | TFBGA, BGA48,6X8,30 | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 5.53 | 最长访问时间: | 55 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 2097152 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA48,6X8,30 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.7/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最小待机电流: | 1 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS62WV12816BLL-55BI | ISSI |
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128K x 16 LOW VOLTAGE ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV12816BLL-55BLI | ISSI |
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128K x 16 LOW VOLTAGE ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV12816BLL-55T | ISSI |
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128K x 16 LOW VOLTAGE ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV12816BLL-55TI | ISSI |
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128K x 16 LOW VOLTAGE ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV12816BLL-55TLI | ISSI |
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128K x 16 LOW VOLTAGE ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV12816DALL | ISSI |
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128K x 16 LOW VOLTAGE, ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV12816DBLL-45TLI | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX16, 45ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44 | |
IS62WV12816EALL | ISSI |
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Three state outputs | |
IS62WV12816EBLL | ISSI |
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Three state outputs | |
IS62WV12816EBLL-45BLI | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX16, 45ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, LEAD FREE, MO-207, MINI BGA-48 |