是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | PLASTIC, BGA-119 | 针数: | 119 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 10 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 83 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 119 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA119,7X17,50 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.41 mm |
最大待机电流: | 0.02 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.3 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61NF51218-10TQ | ISSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IS61NF51218-10TQI | ISSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IS61NF51218-8.5TQ | ISSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IS61NLF102418 | ISSI |
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256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NLF102418-6.5B2 | ISSI |
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ZBT SRAM, 1MX18, 6.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NLF102418-6.5B2I | ISSI |
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ZBT SRAM, 1MX18, 6.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NLF102418-6.5B3 | ISSI |
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256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NLF102418-6.5B3I | ISSI |
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256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NLF102418-6.5B3I-TR | ISSI |
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IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA | |
IS61NLF102418-6.5B3-TR | ISSI |
获取价格 |
IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA |