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IS61C61-L25N

更新时间: 2024-11-30 15:35:31
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 288K
描述
Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDIP28

IS61C61-L25N 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92最长访问时间:25 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0长度:35.3 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:28
字数:16384 words字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16KX4
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
最大待机电流:0.0001 A最小待机电流:2 V
最大压摆率:0.145 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.36 mm
Base Number Matches:1

IS61C61-L25N 数据手册

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