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IS22ES16G-JCLA1

更新时间： 2024-12-01 19:59:47

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IS22ES16G-JCLA1 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	FBGA-153	Reach Compliance Code：	compliant
Factory Lead Time：	13 weeks 6 days	风险等级：	5.78
JESD-30 代码：	R-PBGA-B153	JESD-609代码：	e1
长度：	13 mm	内存密度：	137438953472 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	153	字数：	17179869184 words
字数代码：	16000000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	16GX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	3.3 V
筛选级别：	AEC-Q100	座面最大高度：	1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	11.5 mm
Base Number Matches：	1

IS21ES04G/08G/16G/32G/64G

IS22ES04G/08G/16G/32G/64G

4GB/8GB/16GB/32GB/64GB eMMC

With eMMC 5.0 Interface

ADVANCED DATA SHEET

12 3 4 5 6 7...41

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IS22ES32G-JCLA1	ISSI	获取价格	Flash, 32GX8, PBGA153, FBGA-153
IS22ES64G-JCLA1	ISSI	获取价格	暂无描述
IS23C4402	ISSI	获取价格	8051 based MCU manufactured with CMOS technology
IS23C4404	ISSI	获取价格	8051 based MCU manufactured with CMOS technology
IS23C4408	ISSI	获取价格	8051 based MCU manufactured with CMOS technology
IS23C4416	ISSI	获取价格	8051 based MCU manufactured with CMOS technology
IS23C4432	ISSI	获取价格	8051 based MCU manufactured with CMOS technology
IS23SC1604	ISSI	获取价格	16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM
IS23SC1604-P	ISSI	获取价格	16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM
IS23SC1604-PI	ISSI	获取价格	16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM