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IM0-67202AV-55:RD

更新时间: 2024-09-09 14:38:03
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 1KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS,

IM0-67202AV-55:RD 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.63最长访问时间:55 ns
周期时间:70 nsJESD-30 代码:X-XUUC-N28
内存密度:9216 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1KX9
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
Base Number Matches:1

IM0-67202AV-55:RD 数据手册

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