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IDT7M1001S30C

更新时间: 2024-01-04 12:20:26
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
11页 315K
描述
x8 Dual-Port SRAM Module

IDT7M1001S30C 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact ManufacturerReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.56Is Samacsys:N
最长访问时间:30 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T64JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM MODULE
内存宽度:8端口数量:2
端子数量:64字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP64,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流:0.245 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:1.13 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30Base Number Matches:1

IDT7M1001S30C 数据手册

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