5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SSOP | 包装说明： | SSOP, SSOP56,.4 |
| 针数： | 56 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.54 | 其他特性： | MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS; TYP VOLP < 0.6V @ VCC = 5V, TA = 25 DEGREE C |
| 系列： | FCT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 18.415 mm |
| 负载电容（CL）： | 50 pF | 逻辑集成电路类型： | BUS EXCHANGER |
| 湿度敏感等级： | 1 | 位数： | 12 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 3 |
| 端子数量： | 56 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出特性： | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP | 封装等效代码： | SSOP56,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 传播延迟（tpd）： | 4 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.794 mm | 子类别： | Other Logic ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT74FCT162260ETPVB | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS 12-BIT TRI-PORT BUS EXCHANGER |
|
| IDT74FCT162260TPA | IDT |
获取价格 |
Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 |
|
| IDT74FCT162260TPAG | IDT |
获取价格 |
Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 |
|
| IDT74FCT162344AT | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS ADDRESS/ CLOCK DRIVER |
|
| IDT74FCT162344ATE | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS ADDRESS/ CLOCK DRIVER |
|
| IDT74FCT162344ATEB | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS ADDRESS/ CLOCK DRIVER |
|
| IDT74FCT162344ATEG | IDT |
获取价格 |
Low Skew Clock Driver, FCT Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, CDFP56, 0 |
|
| IDT74FCT162344ATPA | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS ADDRESS/ CLOCK DRIVER |
|
| IDT74FCT162344ATPA8 | IDT |
获取价格 |
Bus Driver, FCT Series, 4-Func, 2-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 |
|
| IDT74FCT162344ATPAB | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS ADDRESS/ CLOCK DRIVER |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
