是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, TQFP-64 | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.66 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 6.5 ns |
其他特性: | RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN | 周期时间: | 10 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G64 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 14 mm | 内存密度: | 2359296 bit |
内存宽度: | 9 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 64 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX9 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72V2101L10PFG | IDT |
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FIFO, 256KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V2101L10PFI | IDT |
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3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
IDT72V2101L15PF | IDT |
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3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
IDT72V2101L15PF8 | IDT |
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FIFO, 256KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V2101L15PFG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT72V2101L15PFI | IDT |
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3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
IDT72V2101L15PFI8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 256KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V2101L15PFI9 | IDT |
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FIFO, 256KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
IDT72V2101L20PF | IDT |
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3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
IDT72V2101L20PFG8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 256KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 |