是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 324 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 19 mm |
内存密度: | 294912 bit | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 324 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4KX72 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.97 mm |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 19 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72T7275L10BB | IDT |
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FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 | |
IDT72T7275L6-7BBI | IDT |
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FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 | |
IDT72T7285 | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L10BB | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L10BBG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT72T7285L10BBI | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L4-4BB | IDT |
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FIFO, 16KX72, 3.4ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 | |
IDT72T7285L4BB | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L4BBI | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L5BB | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS |