是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 324 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.18 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B324 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 19 mm | 内存密度: | 9437184 bit |
内存宽度: | 72 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 324 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128KX72 |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.97 mm | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 19 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72T72115L6BB | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T72115L6BBI | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T72115L7BB | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T72115L7BBI | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7265L5BB | IDT |
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FIFO, 4KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 | |
IDT72T7275L10BB | IDT |
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FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 | |
IDT72T7275L6-7BBI | IDT |
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FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324 | |
IDT72T7285 | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L10BB | IDT |
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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | |
IDT72T7285L10BBG | IDT |
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暂无描述 |