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IDT72215LB30GB

更新时间: 2024-11-13 08:47:51
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 1391K
描述
FIFO, 512X18, Synchronous, CMOS, CPGA68

IDT72215LB30GB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-XPGA-P68JESD-609代码:e0
内存密度:9216 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:18端子数量:68
字数:512 words字数代码:512
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512X18
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.085 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.25 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULARBase Number Matches:1

IDT72215LB30GB 数据手册

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