5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > IDT70V7339S166BC8
IDT70V7339S166BC8 PDF预览

IDT70V7339S166BC8

更新时间： 2024-10-29 15:34:43
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 219K
描述
Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256

阅读下载

中文翻译

获取价格

IDT70V7339S166BC8 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA, BGA256,16X16,40针数：256
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.B.2.A
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.16
最长访问时间：12 ns其他特性：FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)：166 MHzI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：S-PBGA-B256JESD-609代码：e0
长度：17 mm内存密度：9437184 bit
内存集成电路类型：DUAL-PORT SRAM内存宽度：18
湿度敏感等级：3功能数量：1
端口数量：2端子数量：256
字数：524288 words字数代码：512000
工作模式：SYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：512KX18
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LBGA封装等效代码：BGA256,16X16,40
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：2.5/3.3,3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.5 mm最大待机电流：0.03 A
最小待机电流：3.15 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.79 mA最大供电电压 (Vsup)：3.45 V
最小供电电压 (Vsup)：3.15 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：20
宽度：17 mmBase Number Matches：1

IDT70V7339S166BC8 数据手册

 浏览型号IDT70V7339S166BC8的Datasheet PDF文件第2页浏览型号IDT70V7339S166BC8的Datasheet PDF文件第3页浏览型号IDT70V7339S166BC8的Datasheet PDF文件第4页浏览型号IDT70V7339S166BC8的Datasheet PDF文件第5页浏览型号IDT70V7339S166BC8的Datasheet PDF文件第6页浏览型号IDT70V7339S166BC8的Datasheet PDF文件第7页 
HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18  
SYNCHRONOUS  
IDT70V7339S  
BANK-SWITCHABLE  
DUAL-PORT STATIC RAM  
WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE  
Š
Features:  
◆
– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and  
address inputs @ 200MHz  
512K x 18 Synchronous Bank-Switchable Dual-ported  
SRAM Architecture  
– Data input, address, byte enable and control registers  
– Self-timedwriteallowsfastcycletime  
Separate byte controls for multiplexed bus and bus  
matching compatibility  
LVTTL- compatible, 3.3V (±150mV) power supply  
for core  
LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V  
(±100mV) power supply for I/Os and control signals on  
each port  
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is  
available at 166MHz and 133MHz  
Available in 208-pin fine pitch Ball Grid Array (fpBGA) and  
256-pin Ball Grid Array (BGA)  
Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1  
Green parts available, see ordering information  
– 64 independent 8K x 18 banks  
– 9 megabits of memory on chip  
Bank access controlled via bank address pins  
High-speed data access  
– Commercial:3.4ns (200MHz)/3.6ns (166MHz)/  
4.2ns (133MHz) (max.)  
– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)  
Selectable Pipelined or Flow-Through output mode  
Counter enable and repeat features  
Dual chip enables allow for depth expansion without  
additional logic  
Full synchronous operation on both ports  
– 5ns cycle time, 200MHzoperation(14Gbps bandwidth)  
– Fast 3.4ns clock to data out  
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
FunctionalBlockDiagram  
PL/FT  
OPT  
CLK  
ADS  
CNTEN  
REPEAT  
R/W  
R
PL/FT  
L
OPT  
L
R
CLK  
L
R
ADS  
L
R
CNTEN  
REPEAT  
R/W  
L
R
L
R
L
R
MUX  
CONTROL  
LOGIC  
CONTROL  
LOGIC  
CE0L  
CE1L  
CE0R  
CE1R  
8Kx18  
MEMORY  
ARRAY  
UB  
LB  
OE  
L
L
L
UB  
LB  
OE  
R
R
R
(BANK 0)  
MUX  
MUX  
I/O  
CONTROL  
I/O  
CONTROL  
I/O0L-17L  
I/O0R-17R  
8Kx18  
MEMORY  
ARRAY  
A
12R  
0R  
(BANK 1)  
A
12L  
ADDRESS  
DECODE  
ADDRESS  
DECODE  
A
A
0L  
MUX  
BA5R  
BA4R  
BA3R  
BA2R  
BA1R  
BA0R  
BA5L  
BA4L  
BA3L  
BA2L  
BA1L  
BA0L  
BANK  
DECODE  
BANK  
DECODE  
MUX  
8Kx18  
MEMORY  
ARRAY  
(BANK 63)  
MUX  
NOTE:  
,
1. The Bank-Switchable dual-port uses a true SRAM  
core instead of the traditional dual-port SRAM core.  
As a result, it has unique operating characteristics.  
Please refer to the functional description on page 18  
for details.  
5628 drw 01  
TMS  
TCK  
TRST  
TDI  
TDO  
JTAG  
APRIL 2010  
1
DSC 5628/9  
©2010IntegratedDeviceTechnology,Inc.  
1234567...21

中文翻译

下载PDF

与IDT70V7339S166BC8相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
IDT70V7339S166BCG8 IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, PBGA256, BGA-256
IDT70V7339S166BCGI8 IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, PBGA256, BGA-256
IDT70V7339S166BCI IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.
IDT70V7339S166BCI8 IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-
IDT70V7339S166BF IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.
IDT70V7339S166BF8 IDT

获取价格

 		Dual-Port SRAM, 512KX18, 12ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, F
IDT70V7339S166BFG IDT

获取价格

 		暂无描述
IDT70V7339S166BFI IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.
IDT70V7339S166DD IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.
IDT70V7339S166DDI IDT

获取价格

 		HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.

与IDT70V7339S166BC8相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证