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IDT70T631S8BF8

更新时间： 2024-10-28 15:44:43
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
27页 337K
描述
Dual-Port SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-208

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IDT70T631S8BF8 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-208
针数：208Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：3A991.B.2.AHTS代码：8542.32.00.41
风险等级：5.82最长访问时间：8 ns
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：S-PBGA-B208
JESD-609代码：e0长度：15 mm
内存密度：4718592 bit内存集成电路类型：DUAL-PORT SRAM
内存宽度：18湿度敏感等级：3
功能数量：1端口数量：2
端子数量：208字数：262144 words
字数代码：256000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：256KX18输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装等效代码：BGA208,17X17,32封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：225电源：2.5,2.5/3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.5 mm
最大待机电流：0.01 A最小待机电流：2.4 V
子类别：SRAMs最大压摆率：0.475 mA
最大供电电压 (Vsup)：2.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.4 V
标称供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn63Pb37)端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：20宽度：15 mm
Base Number Matches：1

IDT70T631S8BF8 数据手册

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IDT70T633/1S  
HIGH-SPEED 2.5V  
512/256K x 18  
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT  
STATIC RAM  
WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE  
◆
Features  
Full hardware support of semaphore signaling between  
ports on-chip  
◆
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous  
access of the same memory location  
High-speed access  
◆
◆
◆
On-chip port arbitration logic  
◆
Fully asynchronous operation from either port  
Separate byte controls for multiplexed bus and bus  
matching compatibility  
– Commercial:8/10/12/15ns(max.)  
– Industrial: 10/12ns(max.)  
◆
RapidWrite Mode simplifies high-speed consecutive write  
◆
◆
Sleep Mode Inputs on both ports  
cycles  
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1 in  
BGA-208 and BGA-256 packages  
◆
Dual chip enables allow for depth expansion without  
external logic  
◆
◆
Single 2.5V (±100mV) power supply for core  
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)  
power supply for I/Os and control signals on each port  
Available in a 256-ball Ball Grid Array, 144-pin Thin Quad  
Flatpack and 208-ball fine pitch Ball Grid Array  
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available  
for selected speeds  
◆
IDT70T633/1 easily expands data bus width to 36 bits or  
more using the Master/Slave select when cascading more  
than one device  
◆
◆
◆
M/S = VIH for BUSY output flag on Master,  
M/S = VIL for BUSY input on Slave  
Busy and Interrupt Flags  
◆
Functional Block Diagram  
UBL  
UB  
R
LBL  
LB  
R
R/WL  
R/WR  
B
E
0
L
B
E
1
L
B
E
1
B
E
0
CE0L  
CE0R  
R
R
CE1L  
CE1R  
OEL  
OER  
Dout0-8_L  
Dout9-17_L  
Dout0-8_R  
Dout9-17_R  
512/256K x 18  
MEMORY  
ARRAY  
Din_L  
I/O0L- I/O17L  
Din_R  
I/O0R - I/O17R  
(1)  
A
A
18R  
0R  
(1)  
Address  
Decoder  
Address  
Decoder  
A
18L  
ADDR_L  
ADDR_R  
A
0L  
TDI  
TCK  
TMS  
TRST  
JTAG  
OE  
L
OER  
ARBITRATION  
TDO  
INTERRUPT  
SEMAPHORE  
LOGIC  
CE0R  
CE1R  
CE0L  
CE1L  
R/WL  
R/W  
R
(2,3)  
L
(2,3)  
R
BUSY  
SEM  
INT  
BUSY  
SEM  
M/S  
L
R
(3)  
(3)  
R
L
INT  
ZZ  
CONTROL  
LOGIC  
(4)  
(4)  
ZZR  
ZZ  
L
NOTES:  
1. Address A18x is a NC for IDT70T631.  
2. BUSY is an input as a Slave (M/S=VIL) and an output when it is a Master (M/S=VIH).  
5670 drw 01  
3
BUSY and INT are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).  
4. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. OPTx, INTx, M/S and the  
sleep mode pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.  
APRIL 2004  
1
DSC-5670/4  
©2004IntegratedDeviceTechnology,Inc.  
1234567...27

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