5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 18 ns | 其他特性： | PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 83 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 14 mm | 内存密度： | 73728 bit |
| 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度： | 9 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 2 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8KX9 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP | 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm | 最大待机电流： | 0.003 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.44 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT709159L9BF | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FPBG |
|
| IDT709159L9BFG | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FPBG |
|
| IDT709159L9PF8 | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 |
|
| IDT709169L6PF | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 15ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 |
|
| IDT709169L6PF8 | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 15ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 |
|
| IDT709169L7BFG | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 18ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FPB |
|
| IDT709169L7BFGI | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 18ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FPB |
|
| IDT709169L7BFI | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 18ns, CMOS, PBGA100, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FPB |
|
| IDT709169L7PF | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 |
|
| IDT709169L7PFI | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
