是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | PGA | 包装说明: | PGA-84 |
针数: | 84 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.86 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | 其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN |
JESD-30 代码: | S-CPGA-P84 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27.94 mm | 内存密度: | 131072 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 84 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 8KX16 | |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装等效代码: | PGA84M,11X11 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.207 mm |
最大待机电流: | 0.0015 A | 子类别: | Other Memory ICs |
最大压摆率: | 0.31 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27.94 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70825L25GB | IDT |
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HIGH-SPEED 8K x 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70825L25GG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT70825L25PF | IDT |
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HIGH-SPEED 8K x 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70825L25PF8 | IDT |
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Standard SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70825L25PF9 | IDT |
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Standard SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70825L25PFB | IDT |
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HIGH-SPEED 8K x 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70825L25PFG | IDT |
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Standard SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70825L25PFG8 | IDT |
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Standard SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70825L35G | IDT |
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HIGH-SPEED 8K x 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70825L35GB | IDT |
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HIGH-SPEED 8K x 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A |