是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | TQFP-80 |
针数: | 80 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.91 | 最长访问时间: | 25 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G80 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 14 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 80 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4KX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装等效代码: | QFP80,.64SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大待机电流: | 0.015 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 0.36 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70824S25PFB | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824S25PFG8 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 | |
IDT70824S25PFI | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824S35 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 | |
IDT70824S35G | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824S35GB | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824S35GG | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 | |
IDT70824S35GI | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824S35PF | IDT |
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HIGH-SPEED 4K X 16 SEQUENTIAL ACCESS RANDOM A | |
IDT70824S35PF8 | IDT |
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Standard SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 |