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IDT7050L35GB

更新时间: 2024-11-28 20:32:55
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 247K
描述
Four-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-108

IDT7050L35GB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA包装说明:CAVITY-UP, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-108
针数:108Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.91最长访问时间:35 ns
其他特性:BATTERY BACKUP OPERATIONI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-CPGA-P108JESD-609代码:e0
长度:30.48 mm内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:FOUR-PORT SRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:4
端子数量:108字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装等效代码:PGA108,12X12封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:5.207 mm最大待机电流:0.0018 A
最小待机电流:2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.33 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:30.48 mmBase Number Matches:1

IDT7050L35GB 数据手册

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