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IBM25EMPPC750LEBA333

更新时间: 2024-10-30 19:09:47
品牌 Logo 应用领域
国际商业机器公司 - IBM 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 600K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360,

IBM25EMPPC750LEBA333 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:BGA, BGA360,19X19,50Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88Is Samacsys:N
位大小:32JESD-30 代码:S-XBGA-B360
JESD-609代码:e0端子数量:360
封装主体材料:CERAMIC封装代码:BGA
封装等效代码:BGA360,19X19,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY电源:2.05,3.3 V
认证状态:Not Qualified速度:333 MHz
子类别:Microprocessors表面贴装:YES
技术:CMOS端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOMuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

IBM25EMPPC750LEBA333 数据手册

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TM  
TM  
PowerPC 740 and PowerPC 750  
Embedded Microprocessor Datasheet  
IBM CMOS 0.20 µm Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L  
Version 1.51  
7/15/99  
IBM Microelectronics Division  

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