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IBM25EMPPC750LEBB3660

更新时间: 2024-10-31 10:28:15
品牌 Logo 应用领域
国际商业机器公司 - IBM 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 600K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

IBM25EMPPC750LEBB3660 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:360
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
地址总线宽度:32位大小:32
边界扫描:YES最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:64格式:FLOATING POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:S-CBGA-B360
长度:25 mm低功率模式:YES
端子数量:360最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.2 mm速度:366 MHz
最大供电电压:2.1 V最小供电电压:2 V
标称供电电压:2 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC

IBM25EMPPC750LEBB3660 数据手册

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TM  
TM  
PowerPC 740 and PowerPC 750  
Embedded Microprocessor Datasheet  
IBM CMOS 0.20 µm Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L  
Version 1.51  
7/15/99  
IBM Microelectronics Division  

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