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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | BGA, BGA360,19X19,50 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 | 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B360 | JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 360 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA360,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 2.05,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 300 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IBM25EMPPC750LEBB3000 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC750LEBB333 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360, |
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| IBM25EMPPC750LEBB3330 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC750LEBB366 | ETC | 32-Bit Microprocessor |
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| IBM25EMPPC750LEBB3660 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC750LEBB400 | ETC | 32-Bit Microprocessor |
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