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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | BGA, BGA360,19X19,50 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 | Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 32 | JESD-30 代码： | S-XBGA-B360 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 360 |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA360,19X19,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 电源： | 2.05,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 速度： | 366 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IBM25EMPPC750LEBA3660 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC750LEBA400 | ETC | 32-Bit Microprocessor |
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| IBM25EMPPC750LEBA4000 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC750LEBA466 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA360, |
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| IBM25EMPPC750LEBA4660 | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC750LEBB300 | ETC | 32-Bit Microprocessor |
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