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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | BGA, BGA119,7X17,50 |
| 针数： | 119 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.66 | 最长访问时间： | 7 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 22 mm |
| 内存密度： | 1179648 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 119 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 64KX18 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA119,7X17,50 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 3.3,1.4 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.41 mm |
| 最大待机电流： | 0.025 A | 最小待机电流： | 3.14 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.4 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IBM041810TLAA-6 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
|
| IBM041811QLA-5 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
|
| IBM041811QLA-6 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
|
| IBM041811QLA-7 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
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| IBM041811QLAB-5 | IBM |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
|
| IBM041811QLAB-6 | IBM |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX18, 3ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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| IBM041811QLAB-7 | IBM |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
|
| IBM041811RLA-5 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
|
| IBM041811RLA-6 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
|
| IBM041811RLA-7 | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous SRAM |
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