生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | MODULE |
包装说明: | DIMM, DIMM200,24 | 针数: | 200 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.32 | 风险等级: | 5.35 |
访问模式: | SINGLE BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.8 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 125 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDMA-N200 |
内存密度: | 1073741824 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE |
内存宽度: | 64 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 200 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX64 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM200,24 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 自我刷新: | YES |
子类别: | DRAMs | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.6 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HYMD216M646AL6 | ETC |
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16Mx64|2.5V|J/M/K/H/L|x4|DDR SDRAM - SO DIMM 128MB | |
HYMD216M646AL6-H | HYNIX |
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DDR DRAM Module, 16MX64, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 | |
HYMD216M646AL6-J | HYNIX |
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DDR DRAM Module, 16MX64, 0.7ns, CMOS, SODIMM-200 | |
HYMD216M646AL6-K | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 | |
HYMD216M646AL6-M | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 | |
HYMD216M646C6-D4 | HYNIX |
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Unbuffered DDR SO-DIMM | |
HYMD216M646C6-D43 | HYNIX |
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Unbuffered DDR SO-DIMM | |
HYMD216M646C6-H | HYNIX |
获取价格 |
Unbuffered DDR SO-DIMM | |
HYMD216M646C6-J | HYNIX |
获取价格 |
Unbuffered DDR SO-DIMM | |
HYMD216M646C6-K | HYNIX |
获取价格 |
Unbuffered DDR SO-DIMM |