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HY62KT08081E-DP85C

更新时间: 2024-10-01 23:57:15
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海力士 - HYNIX 存储内存集成电路静态存储器光电二极管
页数 文件大小 规格书
12页 192K
描述
x8 SRAM

HY62KT08081E-DP85C 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:85 ns
其他特性:ALSO OPERATES AT 3.3V NOMINALI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T28长度:37 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.826 mm最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

HY62KT08081E-DP85C 数据手册

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HY62K(U,V)T08081E Series  
32Kx8bit CMOS SRAM  
Document Title  
32K x8 bit 2.7~3.3V / 3.0~3.6V / 2.7~3.6V Low Power Slow SRAM  
Revision History  
Revision No History  
Draft Date  
Remark  
00  
01  
Initial  
Jan.20.2000  
Final  
Merged 3.0V/3.3V SPEC  
Revised  
Feb.21.2001  
Apr.30.2001  
Final  
Final  
-
-
Marking Information Change : SOP Type  
Voh Limit Change : 2.4V => 2.2V @2.7~3.6V  
02  
Changed Logo  
-
HYUNDAI -> hynix  
-
Marking Information Change  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Electronics does not assume any responsibility  
for use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev 02 / Apr. 2001  
Hynix Semiconductor