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HY5DU561622FLFP-D5

更新时间: 2024-11-06 05:38:07
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海力士 - HYNIX 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
27页 328K
描述
256Mb DDR SDRAM

HY5DU561622FLFP-D5 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA60,9X12,40/32针数:60
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.82
Is Samacsys:N访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.65 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):250 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B60
JESD-609代码:e1长度:13 mm
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:60
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装等效代码:BGA60,9X12,40/32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2.6 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:2,4,8最大待机电流:0.01 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.24 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.4 V
标称供电电压 (Vsup):2.6 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:8 mm
Base Number Matches:1

HY5DU561622FLFP-D5 数据手册

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256Mb DDR SDRAM  
HY5DU561622F(L)FP  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any  
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev. 1.0 /Nov. 2007  
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