是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA144,12X12,32 |
针数: | 144 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.89 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.9 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4,8 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 | 长度: | 12 mm |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 144 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4MX32 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA144,12X12,32 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 4096 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 2,4,8 | 最大待机电流: | 0.02 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.3 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 12 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY5DU283222Q | HYNIX |
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128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DU283222Q-33 | HYNIX |
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DDR DRAM, 4MX32, CMOS, PQFP100, | |
HY5DU283222Q-36 | HYNIX |
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DDR DRAM, 4MX32, CMOS, PQFP100, | |
HY5DU283222Q-4 | HYNIX |
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128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DU283222Q-45 | HYNIX |
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128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DU283222Q-5 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DU283222Q-55 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DU283222Q-6 | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX32, 0.7ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, LQFP-100 | |
HY5DU28422ALT | ETC |
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32Mx4|2.5V|4K|K/H/L|DDR SDRAM - 128M | |
HY5DU28422ALT-H | ETC |
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DDR Synchronous DRAM |