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HS9-81C55RH/SAMPLE

更新时间: 2024-09-08 21:19:35
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 369K
描述
22 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDFP42, METAL SEALED, TOP BRAZED, CERAMIC, FP-42

HS9-81C55RH/SAMPLE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:42
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-CDFP-F42长度:26.924 mm
I/O 线路数量:22端口数量:3
端子数量:42封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.54 mm最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:16.256 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

HS9-81C55RH/SAMPLE 数据手册

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