5秒后页面跳转
| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.74 | 最长访问时间： | 25 ns |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T20 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 16KX1 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM165767BH-2:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BH-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BH-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-2 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
|
| HM165767BK-2/883:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-2:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BM-2 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
|
| HM165767BM-2/883 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
