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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.74 |
| 最长访问时间： | 45 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T20 |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 16KX1 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM165767BM-2/883 | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, |
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| HM165767BM-2/883:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, |
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| HM165767BM-2:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
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| HM165767BM-5 | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, |
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| HM165767BM-5:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
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| HM165767BN-2 | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 55ns, CMOS, CDIP20, |
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| HM165767BN-2/883 | TEMIC |
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Standard SRAM, 16KX1, 55ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
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| HM165767BN-2/883:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 55ns, CMOS, CDIP20, |
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| HM165767BN-2:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 55ns, CMOS, CDIP20, |
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| HM165767BN-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 55ns, CMOS, CDIP20, |
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