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HM165767BN-2/883

更新时间: 2024-01-02 11:03:55
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 68K
描述
Standard SRAM, 16KX1, 55ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20

HM165767BN-2/883 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T20内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:20字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16KX1输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HM165767BN-2/883 数据手册

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