是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 |
针数: | 66 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.24 |
风险等级: | 5.84 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 |
长度: | 22.22 mm | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 33554432 words |
字数代码: | 32000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 32MX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.194 mm |
自我刷新: | YES | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10.15 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5DU2582GTR-K2C | HYNIX |
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DDR DRAM, 32MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, | |
H5DU2582GTR-K3 | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX8, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66 | |
H5DU2582GTR-K3C | HYNIX |
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DDR DRAM, 32MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, | |
H5DU5162EFR | HYNIX |
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512Mb DDR SDRAM | |
H5DU5162EFR-E3C | HYNIX |
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512Mb DDR SDRAM | |
H5DU5162EFR-E3J | HYNIX |
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512Mb DDR SDRAM | |
H5DU5162EFR-FAC | HYNIX |
获取价格 |
512Mb DDR SDRAM | |
H5DU5162EFR-FAJ | HYNIX |
获取价格 |
512Mb DDR SDRAM | |
H5DU5162EFR-J3C | HYNIX |
获取价格 |
512Mb DDR SDRAM | |
H5DU5162EFR-J3J | HYNIX |
获取价格 |
512Mb DDR SDRAM |