是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSOP54,.46,32 |
针数: | 54 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.24 |
风险等级: | 5.78 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 5.4 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G54 | 长度: | 22.22 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 54 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX16 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSOP54,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 1.194 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 1,2,4,8,FP | 最大待机电流: | 0.002 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H57V2562GTR-75I | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 4M x 4Bank x16 I/O | |
H57V2562GTR-75J | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 4M x 4Bank x16 I/O | |
H57V2562GTR-75L | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 4M x 4Bank x16 I/O | |
H57V2582GTR-60C | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O | |
H57V2582GTR-60I | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O | |
H57V2582GTR-60J | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O | |
H57V2582GTR-60L | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O | |
H57V2582GTR-75C | HYNIX |
获取价格 |
256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O | |
H57V2582GTR-75I | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O | |
H57V2582GTR-75J | HYNIX |
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256Mb Synchronous DRAM based on 8M x 4Bank x8 I/O |