是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Not Recommended |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
Factory Lead Time: | 12 weeks | 风险等级: | 5.61 |
最长访问时间: | 0.37 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | DDR SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
组织: | 16MX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.5 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS81302D06E-500I | GSI |
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JEDEC-standard pinout and package | |
GS81302D06GE-350 | GSI |
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JEDEC-standard pinout and package | |
GS81302D06GE-350I | GSI |
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144Mb SigmaQuad-II Burst of 4 SRAM | |
GS81302D06GE-400 | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 | |
GS81302D06GE-400I | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 | |
GS81302D06GE-400IT | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS81302D06GE-400T | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS81302D06GE-450 | GSI |
获取价格 |
DDR SRAM, 16MX8, 0.37ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 | |
GS81302D06GE-450I | GSI |
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Dual Double Data Rate interface | |
GS81302D06GE-450IT | GSI |
获取价格 |
DDR SRAM, 16MX8, 0.37ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |