是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.83 | 最长访问时间: | 9 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 8 mm | 内存密度: | 1572864 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 24 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 64KX24 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.75 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS71024GU-9IT | GSI |
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Standard SRAM, 64KX24, 9ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-48 | |
GS71024GU-9T | GSI |
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Standard SRAM, 64KX24, 9ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-48 | |
GS71024T-10 | GSI |
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64K x 24 1.5Mb Asynchronous SRAM | |
GS71024T-10I | GSI |
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64K x 24 1.5Mb Asynchronous SRAM | |
GS71024T-10IT | ETC |
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x24 SRAM | |
GS71024T-10T | GSI |
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Standard SRAM, 64KX24, 10ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
GS71024T-12 | GSI |
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64K x 24 1.5Mb Asynchronous SRAM | |
GS71024T-12I | GSI |
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64K x 24 1.5Mb Asynchronous SRAM | |
GS71024T-12IT | ETC |
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x24 SRAM | |
GS71024T-12T | GSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX24, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |