是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | HLBGA, |
针数: | 356 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.64 |
其他特性: | 560 MACROCELLS | JESD-30 代码: | S-PBGA-B356 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 35 mm |
专用输入次数: | 4 | I/O 线路数量: | 212 |
端子数量: | 356 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 212 I/O | |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HLBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | 可编程逻辑类型: | EE PLD |
传播延迟: | 16.6 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.63 mm | 最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPM9560ABI356-10 | ETC |
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EPM9560ARC208-10 | ETC |
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EPM9560ARC208-10C | ALTERA |
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EE PLD, 11.4ns, CMOS, PQFP208, 30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, POWER, RQFP-208 | |
EPM9560ARC208-10N | ALTERA |
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EE PLD, 11.4ns, CMOS, PQFP208, POWER, RQFP-208 | |
EPM9560ARC208-15C | ALTERA |
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EE PLD, 16.6ns, CMOS, PQFP208, HEAT SINK, POWER, QFP-208 | |
EPM9560ARC240-10 | ETC |
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EPM9560ARC240-10C | ALTERA |
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EE PLD, 11.4ns, CMOS, PQFP240, 34.60 X 34.60 MM, 0.50 MM PITCH, POWER, RQFP-240 | |
EPM9560ARI208-10 | ETC |
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EPM9560ARI208-10C | ALTERA |
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EE PLD, 11.4ns, CMOS, PQFP208, 30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, POWER, RQFP-208 | |
EPM9560ARI208-15C | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 16.6ns, CMOS, PQFP208, HEAT SINK, POWER, QFP-208 |