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DPZ1MS16XP-20C

更新时间： 2024-02-08 07:56:54

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13页	791K
描述
x16 Flash EEPROM Module

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DPZ1MS16XP-20C 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Contact Manufacturer	包装说明：	SOP, GWDIP50,1.5
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.79
最长访问时间：	200 ns	其他特性：	CONFIGURABLE AS 2048K X 8 OR 1024K X 16 BY SUITABLE EXTERNAL CONNECTION
数据轮询：	NO	JESD-30 代码：	R-XDMA-G50
内存密度：	8388608 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	8	功能数量：	2
端子数量：	50	字数：	1048576 words
字数代码：	1000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	1MX8	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	SOP	封装等效代码：	GWDIP50,1.5
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	编程电压：	12 V
认证状态：	Not Qualified	最大待机电流：	0.0016 A
子类别：	Flash Memories	最大压摆率：	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
切换位：	NO	类型：	NOR TYPE
Base Number Matches：	1

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