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DP59CF232K

更新时间： 2024-02-23 13:41:06

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13页	491K
描述
SRAM/EEPROM

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DP59CF232K 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Contact Manufacturer	零件包装代码：	TSOP1
包装说明：	ATSOP1, SSOP32,.8,20	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.28	Is Samacsys：	N
其他特性：	32K X 8 SRAM ALSO AVAILABLE	JESD-30 代码：	R-PDSO-G32
长度：	18.4 mm	内存密度：	2097152 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	8
混合内存类型：	FLASH+SRAM	功能数量：	1
端子数量：	32	字数：	262144 words
字数代码：	256000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：	-20 °C
组织：	256KX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	ATSOP1	封装等效代码：	SSOP32,.8,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.413 mm
最大待机电流：	0.000003 A	子类别：	Other Memory ICs
最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	8 mm	Base Number Matches：	1

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