是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 75 ns | JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 8192 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
端子数量: | 24 | 字数: | 1024 words |
字数代码: | 1000 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 1KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别: | OTP ROMs |
表面贴装: | NO | 技术: | TTL |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DM77S181 | NSC |
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(1024 x 8) 8192-BIT TTL PROMs | |
DM77S181AJ | NSC |
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(1024 x 8) 8192-BIT TTL PROMs | |
DM77S181J | NSC |
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(1024 x 8) 8192-BIT TTL PROMs | |
DM77S181J-MIL | NSC |
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IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S184AJ | TI |
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IC 2K X 4 OTPROM, 60 ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18, Programmable ROM | |
DM77S184J | TI |
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2KX4 OTPROM, 70ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 | |
DM77S185AJ | ETC |
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x4 PROM | |
DM77S185AJ/883 | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC | |
DM77S185AJ/883B | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC | |
DM77S185AJ/883C | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |