是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP24,.6 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 端子数量: | 24 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | OTP ROMs |
表面贴装: | NO | 技术: | TTL |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DM77S190J | NSC |
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IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S190J/883 | NSC |
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IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S190J/883B | NSC |
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IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S190J/883C | NSC |
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IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S190J-MIL | ETC |
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x8 PROM | |
DM77S191AJ | NSC |
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IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S191AJ/883 | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S191AJ/883B | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S191AJ/883C | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
DM77S191BJ | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |