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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 80 ns | JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 2KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class C | 子类别： | OTP ROMs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DM77S190J-MIL | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| DM77S191AJ | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191AJ/883 | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191AJ/883B | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191AJ/883C | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191BJ | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| DM77S191BJ/883 | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191BJ/883B | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191BJ/883C | NSC |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| DM77S191D | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
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